我们致力于管芯对晶片和管芯对管芯的铜混合键合。这涉及将裸片堆叠在晶片上，将裸片堆叠在中介层上或将裸片堆叠在裸片上。这比晶...

微型凸块和混合粘结这两种技术都将在市场上占有一席之地。这取决于客户应用。但是，混合键合正在兴起。台积电是蕞有声望的支持者...

近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对“中国晶圆制造产能过剩”的担...

市面上有许多IC封装技术类型。细分封装市场的一种方法是通过互连类型，其中包括引线键合，倒装芯片，晶圆级封装（WLP）和直...

代工厂，设备供应商，研发组织和其他机构正在开发铜质混合键合，该工艺使用高级封装中的铜-铜互连来堆叠和键合管芯。这个技术仍...

“ MTM的部分增长可能意味着摩尔定律真的要终结了，有人认为这已经结束了。” “实际上，自从finFET成为一种选择以来...

美国材料科学研究所材料纳米建筑中心的科学家Liwen Sang（也是JST PRESTO研究人员）开发了一种MEMS谐振...

为了减少交付时间，同时保持优于竞争对手的成本优势，现代晶圆厂正在采用他们正在帮助开发的技术。在这里，我们将探讨一些半导体...

全球前列的机器人工业显微镜的开发商纳诺电子（Nanotronics）宣布将其第四代AI人工智能软件nTelligence...

钢结构该怎么样测试它的强度和耐火性，怎么检测标准钢结构硬度的高温摩擦试验呢？随着住宅和工业建筑中钢结构数量的不断增加，消...