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影像测量仪的发展趋势
2020-07-08
影像测量仪作为光学计量仪器zui重要的仪器之一，发挥着越来越重要的作用。光学计量仪器时一种能对零部件的长度、角度及表面粗...
浅谈晶圆级三维集成电路关键技术
2020-07-02
传统的集成电路受二维空间的限制，难以延续摩尔定律。高性能、小外形、低成本的电子产品的市场需求越来越高。作者根据集成电路发...
EVG在VLSIresearch 2018客户满意度调查中连续第六次获得三冠王
2020-06-28
EV集团（EVG）是面向MEMS，纳米技术和半导体市场的晶片键合和光刻设备的领 先供应商，目前宣布，客户再次将公司评选为...
EVG获得VTT技术研究中心用于[超越摩尔]研究光刻机订单
2020-06-18
作为EVG晶圆键合和对准系统的现有客户，VTT率先订购了最新版本的EVG120系统，与上一代平台相比，该功能得到了增强，...
微系统三维集成技术的发展趋势（三）
2020-06-16
惯性传感微系统的三维集成是基于ＭＥＭＳ工艺基础，集成中要关注惯性传感器具有谐振部件以及对应力敏感等特点，采用了多种技术路...
微系统三维集成技术的发展趋势（二）
2020-06-15
进入新世纪，微电子的发展进入纳电子／集成微系统时代，人们在继续发展摩尔定律的同时，创新了超越摩尔定律的微系统三维集成技术...
微系统三维集成技术的发展趋势（一）
2020-06-12
进入新世纪，微电子的发展进入纳电子／集成微系统时代， 人们在继续发展摩尔定律的同时，创新了超越摩尔定律的微系统三维集成技...
WaveOptics与EVG合作推动增强现实（AR）技术发展
2020-06-09
世界前列的衍射波导设计商和制造商WaveOptics宣布与EV Group（EVG）进行合作，EV Group是晶圆键合...
硅太阳能电池新技术：33%的能量转换率
2020-06-04
弗劳恩霍夫研究人员使用具有0.002 mm极薄III-V化合物半导体的半导体层并将其粘结到硅太阳能电池上，实现了基于硅的...
EVG集团与IBM签署激光剥离技术许可协议
2020-06-02
EVG计划将IBM的专 利“混合激光释放”工艺集成到EVG的，经过现场验证的高 级临时键合和解胶设备解决方案中，这可以为...
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唐小姐-华南、西南