“ MTM的部分增长可能意味着摩尔定律真的要终结了，有人认为这已经结束了。” “实际上，自从finFET成为一种选择以来...

美国材料科学研究所材料纳米建筑中心的科学家Liwen Sang（也是JST PRESTO研究人员）开发了一种MEMS谐振...

为了减少交付时间，同时保持优于竞争对手的成本优势，现代晶圆厂正在采用他们正在帮助开发的技术。在这里，我们将探讨一些半导体...

全球前列的机器人工业显微镜的开发商纳诺电子（Nanotronics）宣布将其第四代AI人工智能软件nTelligence...

钢结构该怎么样测试它的强度和耐火性，怎么检测标准钢结构硬度的高温摩擦试验呢？随着住宅和工业建筑中钢结构数量的不断增加，消...

硅可以替代Gunn二极管中的GaAs吗？微波通常使用由GaAs制成的Gunn二极管产生。当向GaAs施加电压然后增加时，...

相对于引线键合，晶圆键合是一种技术含量更高，发展潜力更大的键合工艺。晶圆键合，可以实现膏级封装，扇出型封装，2.5D和3...

我们会经常想到这样一个问题：半导体能否像金属甚至超导体一样？斯旺西/罗斯托克联合研究小组表明，半导体材料表面的晶体结构可...

近日，半导体工程公司与Imec光刻计划主管Kurt Ronse讨论了半导体晶圆厂制造中AI机器学习的问题和挑战。当今芯片...

这就是多芯片封装的晶圆键合技术难题。在先进的节点上开发芯片的成本和复杂性不断提高，迫使许多芯片制造商开始将芯片分为多个部...