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用于芯片封装的混合键合技术
2021-07-09
我们致力于管芯对晶片和管芯对管芯的铜混合键合。这涉及将裸片堆叠在晶片上，将裸片堆叠在中介层上或将裸片堆叠在裸片上。这比晶...
什么是混合键合技术？
微型凸块和混合粘结这两种技术都将在市场上占有一席之地。这取决于客户应用。但是，混合键合正在兴起。台积电是蕞有声望的支持者...
中国需要多少晶圆产能？
2021-05-28
近年来随着国家集成电路规划的持续推进，各地纷纷上马晶圆制造项目，在大量项目不断落地的同时，对“中国晶圆制造产能过剩”的担...
市场上有哪些封装技术可供选择？
2021-05-21
市面上有许多IC封装技术类型。细分封装市场的一种方法是通过互连类型，其中包括引线键合，倒装芯片，晶圆级封装（WLP）和直...
一种使用铜质混合键合的技术
2021-05-17
代工厂，设备供应商，研发组织和其他机构正在开发铜质混合键合，该工艺使用高级封装中的铜-铜互连来堆叠和键合管芯。这个技术仍...
“超摩尔（More than Moore）”摩尔定律有哪些发展？
2021-05-11
“ MTM的部分增长可能意味着摩尔定律真的要终结了，有人认为这已经结束了。” “实际上，自从finFET成为一种选择以来...
一种新型基于GaN可在高温环境工作的MEMS谐振器
2021-05-08
美国材料科学研究所材料纳米建筑中心的科学家Liwen Sang（也是JST PRESTO研究人员）开发了一种MEMS谐振...
半导体晶圆厂可使用哪些技术来提高产能和良率？
2021-04-27
为了减少交付时间，同时保持优于竞争对手的成本优势，现代晶圆厂正在采用他们正在帮助开发的技术。在这里，我们将探讨一些半导体...
Nanotronics推出第四代AI人工智能软件nTelligence
2021-04-14
全球前列的机器人工业显微镜的开发商纳诺电子（Nanotronics）宣布将其第四代AI人工智能软件nTelligence...
一种检测标准钢结构硬度的高温摩擦试验
2021-04-12
钢结构该怎么样测试它的强度和耐火性，怎么检测标准钢结构硬度的高温摩擦试验呢？随着住宅和工业建筑中钢结构数量的不断增加，消...
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