3D NAND是什么呢？下面我们来探讨一下。2013年，三星意识到平面NAND即将走到尽头，因此在竞争对手方面跃居首位，...

他们已开发出一种物联网应用的柔性电容识别标签，该标签可与标准触摸屏（C-touch）进行通信。C-touch标签可以集成...

德累斯顿应用物理和光子材料集成中心（IAPP）和德累斯顿工业大学先进电子中心德累斯顿（cfaed）的科学家基于有机发光二...

随着低功耗晶体管被压入计算机芯片中越来越小的区域，半导体行业正努力限制设备过热的问题。约克大学和罗马特雷大学的研究人员现...

在电力电子领域，半导体是基于硅元素的，但碳化硅（SiC）的能源效率会更高。巴塞尔大学，Paul Scherrer研究所和...

MEMS器件一直在不断发展。从90年代的弟一个传感器开始，先测量压力，然后测量加速度（声学/机械量），然后转向旋转感测（...

硅晶圆片出货量与2020年第三季度相比，2020年第三季度全球硅晶圆面积出货量收缩0.5％至31.35亿平方英寸，但与去...

纳米技术是当今蕞令人兴奋和蕞有前途的技术之一。它推动了各个领域的创新，并允许工业设计师通过受控的材料制造和结构化来创造全...

HERCULES NIL 300 mm是一种高度集成的自动化纳米压印光刻设备，支持各种设备和应用的生产，包括用于增强/虚...

本文将简单谈一下半导体设备应用的发展趋势。半导体将使低延迟，高带宽，像素繁多的世界很快被5G的部署所催生，但它将需要一系...