NEWS
3D NAND是什么?
2021-03-02
3D NAND是什么呢?下面我们来探讨一下。2013年,三星意识到平面NAND即将走到尽头,因此在竞争对手方面跃居首位,...
物联网应用方面的一种突破性的技术
2021-02-26
他们已开发出一种物联网应用的柔性电容识别标签,该标签可与标准触摸屏(C-touch)进行通信。C-touch标签可以集成...
一种基于OLED和绝缘子的新型存储技术
2021-02-24
德累斯顿应用物理和光子材料集成中心(IAPP)和德累斯顿工业大学先进电子中心德累斯顿(cfaed)的科学家基于有机发光二...
2D材料为低功耗晶体管开辟了新道路
2021-02-22
随着低功耗晶体管被压入计算机芯片中越来越小的区域,半导体行业正努力限制设备过热的问题。约克大学和罗马特雷大学的研究人员现...
碳化硅(SiC)器件的工作效率更高吗?
2021-02-08
在电力电子领域,半导体是基于硅元素的,但碳化硅(SiC)的能源效率会更高。巴塞尔大学,Paul Scherrer研究所和...
MEMS器件产业发展面临的难题和机会
2021-02-05
MEMS器件一直在不断发展。从90年代的弟一个传感器开始,先测量压力,然后测量加速度(声学/机械量),然后转向旋转感测(...
2020年全球硅晶圆片出货量统计
2021-02-03
硅晶圆片出货量与2020年第三季度相比,2020年第三季度全球硅晶圆面积出货量收缩0.5%至31.35亿平方英寸,但与去...
纳米技术正在改变未来
2021-02-01
纳米技术是当今蕞令人兴奋和蕞有前途的技术之一。它推动了各个领域的创新,并允许工业设计师通过受控的材料制造和结构化来创造全...
一种高度集成的自动化纳米压印光刻设备
2021-01-27
HERCULES NIL 300 mm是一种高度集成的自动化纳米压印光刻设备,支持各种设备和应用的生产,包括用于增强/虚...
浅谈半导体设备应用的发展趋势
2021-01-25
本文将简单谈一下半导体设备应用的发展趋势。半导体将使低延迟,高带宽,像素繁多的世界很快被5G的部署所催生,但它将需要一系...
首页
上一页
下一页
末页