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浅谈探针卡基础知识
2020-09-21
此处介绍的探针卡类型通常称为环氧树脂型探针卡。该技术相对简单，并且与每年IC器件技术的飞速发展形成鲜明对比的是，环氧树脂...
聚合物在扇出型晶圆级封装中的使用（二）
2020-09-18
上一篇文章介绍了用于扇出型晶圆级封装的三种类型的处理流程，如图1所示。本篇文章将更详细地描述面朝下的晶粒先处理工艺和面朝...
聚合物在扇出型晶圆级封装中的使用（一）
2020-09-16
在本系列文章中，将讨论电子包装的技术进步。第 一个主题是引线框架封装，如图1右上角所示。随着芯片I / O（从芯片中引出...
用于扇出型晶圆级封装的临时键合和脱胶技术
2020-09-02
扇出型晶圆级封装（FOWLP）是一种经济高 效的方法，可实现高互连密度并在负担得起的封装中管理更大的I / O数量。与当...
扇出型晶圆级封装和倒装芯片封装的成本比较
2020-08-31
近年来，人们越来越关注扇出型晶圆级封装。虽然扇出型晶圆级封装可能是某些设计的正确解决方案，但它并不总是成本蕞低的解决方案...
EVG推出用于“超越摩尔”缩放和前端处理的熔融晶圆键合机
2020-08-18
BONDSCALE旨在满足各种融合/分子晶圆键合应用，包括工程化的基板制造和使用层转移处理的3D集成方法，例如单片3D（...
IHP 与 EVG 合作开发用于下一代通信设备的低温共价晶圆键合技术
2020-08-10
IHP-高性能微电子技术创新（IHP）是德国一家基于硅的系统，蕞高频率集成电路以及无线和宽带通信技术的研究所，已购买了E...
使用硅基氮化镓(GaN-on-Si)的microLED显示技术发展趋势
2020-07-28
Plessey宣布与EV Group（EVG）进行合作，EV Group是面向MEMS，纳米技术和半导体市场的晶圆键合和...
晶圆键合技术新突破-助力3D-IC封装技术
2020-07-22
EVG推出了新的SmartView®NT3对准器，该对准器可在该公司的行业基准中使用适用于大批量制造（HVM）应用的GE...
EVG在融化晶圆键合领域取得重大突破，扫清制造3D-IC硅片大容量设备主要障碍
2020-07-13
EVG集团今 日公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-I...
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唐小姐-华南、西南