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晶圆键合技术新突破-助力3D-IC封装技术

发布时间:2020-07-22

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奥地利弗洛里安,2018  年7月3日报道 —面向MEMS,纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的领先供应商EV Group(EVG)今 天推出了新的SmartView®NT3对准器,该对准器可在该公司的行业基准中使用适用于大批量制造(HVM)应用的GEMINI®FB XT集成熔融晶圆键合系统。SmartView NT3对准器是专为融合和混合晶片键合而开发的,与晶片对准器相比,具有不到50 nm的晶片到晶片对准精度,提高了2-3倍,并且吞吐量显着提高(每小时zui多20个晶片)。综合性能相比于前一代平台有了很大的提升。

       借助新型SmartView NT3对准器,GEMINI FB XT为集成的设备制造商,铸造厂和外包的半导体组装和测试提供商(OSAT)提供了业界无法匹敌的晶片键合性能,并可以满足其未来的3D-IC封装要求。增强的GEMINI FB XT支持的应用包括存储器堆栈,3D片上系统(SoC),背面照明的CMOS图像传感器堆栈以及管芯分区。

晶圆键合为3D设备堆叠提供了一个使能的过程

       半导体器件的垂直堆叠已经成为使器件密度和性能不断提高的日益可行的方法。晶圆间键合是实现3D堆叠设备的重要工艺步骤。然而,需要晶片之间的紧密对准和覆盖精度以在键合晶片上的互连器件之间实现良好的电接触,并zui小化键合界面处的互连面积,从而可以在晶片上腾出更多空间用于生产设备。支持组件路线图所需的间距不断减小,这推动了每一代新产品的更严格的晶圆间键合规范。

       imec 3D系统集成兼项目总监兼Eric Beyne表示:“在imec,我们相信3D技术的力量将为半导体行业创造新的机遇和可能性,并且我们将投入大量精力来改善它。“特别关注的领域是晶圆对晶圆的键合,在这一方面,我们通过与EV Group等行业合作伙伴的合作取得了优异的成绩。去年,我们成功地缩短了芯片连接之间的距离或间距,将晶圆间的混合键合厚度减小到1.4微米,是目前业界标准间距的四倍。今年,我们正在努力将间距至少降低一半。”

SmartView®NT3对准器

       执行技术总监Paul Lindner表示:“ EVG的GEMINI FB XT熔融粘合系统不仅在行业上一直达到而且超过了先进包装应用的性能要求,并且在多个行业合作伙伴的帮助下,在关键的覆盖层精度里程碑方面就一直保持领先地位。” ,EV集团表示,“凭借专为直接键合市场而设计的新型SmartView NT3对准器,并将其添加到我们广 泛采用的GEMINI FB XT熔融键合机中,EVG再次重新定义了晶圆键合的可能性,从而帮助业界继续推动实现堆叠设备的领域具有更高的密度和性能,更低的功耗和更小的占地面积。”

GEMINI FB XT晶圆键合机系统.

       带有新型SmartView NT3对准器的GEMINI FB XT晶圆键合机可用于客户演示和测试。有关产品的更多信息,请参见此处

       EVG将于7月10日至12日在圣莫西诺会议中心举行的SEMICON West上展示带有新型SmartView NT3对准器的GEMINI FB XT,以及用于先进封装应用的全套晶圆键合,光刻和抗蚀剂处理解决方案套件。

       此外,EV Group业务发展总监Thomas Uhrmann博士将在“遇见专家剧场智能制造馆”的演讲“先进封装中的集体结合以实现先进封装中的集体结合”中重点介绍GEMINI FB XT和晶圆结合的其他发展。

关于EV集团(EVG)

       EV Group(EVG)是制造半导体,微机电系统(MEMS),化合物半导体,功率器件和纳米技术器件的设备和工艺解决方案的领先供应商。主要产品包括晶圆键合,薄晶圆处理,光刻/纳米压印光刻(NIL)和计量设备,以及光刻胶涂布机,清洁剂和检查系统。成立于1980年的EV Group服务于复杂的全球客户和合作伙伴网络,并为其提供支持。有关EVG的更多信息,请访问我们的网站产品中心。

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