首页 > 应用案例 > 实操视频

MEMS器件制造设备的品牌和应用

发布时间: 2020-11-25

浏览次数: 281

1. 简介

       本视频主要是介绍MEMS制造设备的特点和相关的型号、品牌等信息。大概介绍了MEMS器件制作过程中的一些关键的问题,以及MEMS技术的应用。


2. MEMS封装技术和传感器包装

MEMS器件不是标准集成电路。创新的晶圆制造技术可产生基于Si的换能器和致动器,以响应外部或环境刺激或与之交互。在MEMS封装技术开始之初,相对于成本和封装形式因素,解决蕞终市场应用的优先级更高。这创造了多种封装形式,几乎针对每个应用和蕞终市场都采用了不同的方法。随着MEMS市场的发展和过渡到大批量生产,他努力实现封装和测试标准化,以在不牺牲性能的情况下提供具有成本竞争力的解决方案。在允许触发通过的同时控制对MEMS结构的应力的要求保持不变。标准型腔封装平台和优化的材料组合的结合将确保近乎无应力的环境,使MEMS能够像现实世界中设计的那样发挥作用。

行业的重点是创建一个标准腔体封装平台,该平台将提供灵活性以支持多种MEMS封装技术应用。它可以在内部进行自定义,而在外部保持标准,以在组装,蕞终测试和表面板安装期间保持蕞大的兼容性。标准的MEMS封装技术平台还将允许通过硅通孔,Cu柱和芯片堆叠使用MEMS传感器融合和物联网应用等其他封装技术。

EVG集介绍

 EV Group(EVG)是制造半导体,微机电系统(MEMS),化合物半导体,功率器件和纳米技术器件的设备和工艺解决方案的岭先供应商。主要产品包括晶圆键合,薄晶圆处理,光刻/纳米压印光刻(NIL)和计量设备,以及光刻胶涂布机,清洁剂和检查系统。
       EVG还创建了其NILPhotonics能力中心。捆绑的强大政策可确保EVG在NIL领域的专业知识,其世界yi流的基础设施以及EVG作为可靠的大批量生产系统的提供者的能力,从而确保对客户IP的保护,使NILPhotonics能力中心成为发展的理想平台新型光子器件的商业化。EV Group成立于1980年,为全球范围内的精致的全球客户和合作伙伴提供服务并提供支持。


技术中心

technology