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临时键合(Temporary Bonding)是什么技术?(视频讲解)

发布时间:2020-12-09

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临时键合和解键合可实现3D集成的表面处理的目的
1. 技术介绍
       临时键合(Temporary Bonding)是为薄或待变薄的晶圆提供机械支撑的必不可少的过程,这对于3D IC,功率器件和FoWLP晶圆以及处理易碎基板(如化合物半导体)至关重要。EVG杰出的键合技术运用在临时键合设备上,设备自2001年以来由该公司提供。型号包括:EVG805解键合机,EVG820覆膜机,EVG850 TB自动化临时键合机,EVG850 DB自动解键合机。通过上面的视频,可以了解到临时键合和解键合技术的一些特点和应用。
       EVG的开放式粘合剂平台支持所有市售材料,为临时键合Temporary Bonding和脱胶提供完整的工艺集成。粘合剂主要根据它们的脱粘机制(减弱器件与载体晶圆之间的粘合剂结合力)进行分类,该机制基于激光,机械力或温度。滑移式剥离和剥离式剥离键合是EVG拥有20多年经验的临时键合的一部分。EVG的LowTemp脱胶工艺结合了机械和UV激光引发的脱胶的蕞新进展,该工艺的脱胶温度是室温。特别是对于高级包装的蕞新发展,临时键合和解键合技术是一种趋势。



临时键合和解键合的工艺流程

图1  临时键合和解键合的工艺流程

2. 特征
  • 开放式胶粘剂平台;
  • 模块化工具布局–根据特定工艺优化了吞吐量;
  • 不同基板尺寸的桥接能力;
  • 提供多种装载端口选项和组合;
  • 集成计量功能可在自动化工具中实现高产量过程的反馈回路;
  • 全过程软件监控;
  • 自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面。


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