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EVG610单面、双面光刻机 纳米压印 微流控加工
EVG610单面、双面光刻机 纳米压印 微流控加工

EVG®610是一款紧凑型多功能研发系统,可处理零碎片和最大200 mm的晶圆。

一、简介

EVG610支持各种标准光刻工艺,如真空,硬,软接触和接近式曝光模式,可选择背部对准方式。此外,该系统还提供其他功能,包括键合对准和纳米压印光刻(NIL)。EVG610提供快速处理和重新加工,以满足不断变化的用户需求,转换时间不到几分钟。其先进的多用户概念适合初学者到专家级各个阶层用户,非常适合大学和研发应用。

二、应用

MEMSRF器件,功率器件,化合物半导体等方面的图形光刻应用。

三、特征

     晶圆/基片尺寸从零碎片到200毫米/ 8英寸

     顶部和底部对准功能

     高精度对准

     自动楔形补偿序列

     电动的和程序控制的曝光间隙

     支持最新的UV-LED技术

     最小化系统占地面积和设施要求

     分步流程指引

     远程技术支持

     多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同语言)

     敏捷的处理和转换重新加工

     台式或独立式带防振花岗岩台面

     附加功能:

         键合对准

         红外对准

         纳米压印光刻(NIL

四、技术参数

1.掩模版-基板-晶圆尺寸

掩模版尺寸:5/7/9

基片/晶圆尺寸:100mm/150mm/200mm

晶圆厚度:高达10mm

2.对准模式

顶部对准精度:≤ ± 0,5 µm

底部对准精度:≤ ± 2,0 µm

红外对准模式:≤ ± 2,0 µm/取决于基片的材料

3.顶部显微镜

移动范围1100mmX轴:32-100mmY轴:-50/+30mm;)

移动范围2150mmX轴:32-150mmY轴:-75/+30mm;)

移动范围1200mmX轴:32-200mmY轴:-100/+30mm;)

可选:平坦的物镜可以增加光程;带有环形灯的暗场物镜,可以增加对比度

4.底部显微镜

移动范围1100mmX轴:30-100mmY轴:±12mm;)

移动范围2150mmX轴:30-100mmY轴:±12mm;)

移动范围1200mmX轴:30-100mmY轴:±12mm;)

可选:平坦的物镜可以增加光程;带有环形灯的暗场物镜,可以增加对比度

5.曝光器件

1)波长范围:

NUV350 - 450 nm

DUV:低至200 nm (可选)

2)光源:

汞灯350W , 500W UV LED

3)均匀性:

150mm:≤ 3%

200mm:≤ 4%

4)滤光片:

汞灯:机械式

UV LED:软件可调

6.曝光模式

接触:硬、软接触,真空

曝光间隙:1 - 1000 µm

线宽精度:1µm

模式:CP(Hg/LED)CD(Hg/LED)CT(Hg/LED) CI(LED)

可选:内部,浸入,扇形

7.可选功能

键合对准精度:≤ ± 2,0 µm

纳米压抑光刻(NIL)精度:≤ ± 2,0 µm

纳米压抑光刻(NIL)软印章分辨率:≤ 50 nm图形分辨率

8.设施

真空:< 150 mbar

压缩气体:6 bar

氮气:可选2或者6 bar

排气要求:汞灯需要;LED不需要

9.系统方式

系统:windows

文件分享和软件备份

无限程序储存,参数储存在程序内

支持多语言,含中文

实时远程支持,诊断和排除故障

10.楔形补偿

全自动- 软件控制

11.规格

占地面积:0.55m²

高度:1.01m

重量:约250kg

纳米压印分辨率:≤ 40 nm(取决于模板和工艺)

支持工艺:Soft UV-NIL

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