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FSM413 红外干涉厚度测量设备

FSM413 红外干涉厚度测量设备

      产品名称:FSM 413 红外干涉测量设备

      产品型号:FSM 413EC, FSM 413MOT,FSM 413SA DP FSM 413C2C, FSM 8108 VITE C2C

1.  简单介绍

FSM 128 薄膜应力及基底翘曲测试设备:美国Frontier Semiconductor(FSM)成立于1988年,总部位于圣何塞,多年来为半导体行业等高新行业提供各式精密的测量设备,客户遍布全世界,主要产品包括:光学测量设备:三维轮廓仪、拉曼光谱、 薄膜应力测量设备、 红外干涉厚度测量设备、电学测量设备:高温四探针测量设备、非接触式片电阻及 漏电流测量设备、金属污染分析、等效氧化层厚度分析(EOT)

2.  产品简介

FSM 413 红外干涉测量设备

1)   专利红外干涉测量技术,非接触式测量

2)   适用于所有可让红外线通过的材料

硅、蓝宝石、砷化镓、磷化铟、碳化硅、玻璃、石 英、聚合物…

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3.  应用

    衬底厚度(不受图案硅片、有胶带、凹凸或者粘合硅片影响)

    平整度

    厚度变化(TTV)

    沟槽深度

    过孔尺寸、深度、侧壁角度

    粗糙度

    薄膜厚度

    环氧树脂厚度

    衬底翘曲度

    晶圆凸点高度(bump height)

    MEMS 薄膜测量

    TSV 深度、侧壁角度…

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TSV测试


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TTV应用

4.  规格

1)   测量方式:红外干涉(非接触式)

2)   样本尺寸:  50、75、100、200、300 mm, 也可以订做客户需要的产品尺寸

3)   测量厚度: 15—780μm (单探头)

          3 mm (双探头总厚度测量)

4)   扫瞄方式:半自动及全自动型号,

         另2D/3D扫瞄(Mapping)可选

5)   衬底厚度测量: TTV、平均值、*小值、*大值、公差。。。

6)   粗糙度: 20—1000Å (RMS)

7)   重复性: 0.1μm (1 sigma)单探头*

       0.8 μm (1 sigma)双探头*

8)   分辨率: 10 nm

9)   设备尺寸:

413-200: 26”(W) x 38” (D) x 56” (H)

413-300: 32”(W) x 46” (D) x 66” (H) 

10) 重量: 500 lbs

11) 电源: 110V/220VAC     

12) 真空: 100 mm Hg

13) 样本表面光滑(一般粗糙度小于0.1μm RMS)

150μm厚硅片(没图案、双面抛光并没有掺杂)



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