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EVG520 IS-晶圆键合系统(晶圆键合机)

EVG520 IS-晶圆键合系统(晶圆键合机)

      EVG520 IS-晶圆键合系统是单腔或双腔晶圆键合系统晶圆键合机,用于小批量生产。

一、简介

      EVG520 IS晶圆键合机单腔单元可半自动操作最大200 mm的晶圆,适用于小批量生产应用。EVG520 IS晶圆键合机根据客户反馈和EV Group的持续技术创新进行了重新设计,具有EV Group专有的对称快速加热和冷却卡盘设计。诸如独立的顶侧和底侧加热器,高压键合能力以及与手动系统相同的材料和工艺灵活性等优势,为所有晶圆键合工艺的成功做出了贡献。

二、特征

  • 全自动处理,手动装卸,包括外部冷却站
  • 兼容EVG机械和光学对准器
  • 单室或双室自动化系统
  • 全自动的键合工艺执行和键合盖移动
  • 集成式冷却站可实现高产量
选项:
  • 高真空能力(1E-6毫巴)
  • 可编程质量流量控制器
  • 集成冷却

三、技术数据

  • 晶圆键合机最大接触力:10、20、60、100 kN
  • 加热器尺寸:150毫米、200毫米
  • 最小基板尺寸:单芯片、100毫米
  • 真空:标准:1E-5 mbar
  • 可选:1E-6 mbar


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