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EVG501-晶圆键合机(EVG键合机可用于先进封装 TSV 微流控加工)

EVG501-晶圆键合机(EVG键合机可用于先进封装 TSV 微流控加工)

  EVG501 晶圆键合机 先进封装 TSV 微流控加工

  EVG键合机晶圆键合机基本功能:用于学术和工业研究的多功能手动晶圆键合系统。

  EVG键合机晶圆键合机适用于:微流体芯片,半导体器件处理,MEMS制造,TSV制作,晶圆先进封装等。

一、简介

  EVG键合机EVG501是一种高度灵活的晶圆键合系统晶圆键合机,可处理从单芯片到150 mm(200 mm键合室的情况下为200 mm)的基片。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,如阳极,玻璃料,焊料,共晶,瞬态液相和直接键合。易于操作的键合室和工具设计,让用户能快速,轻松地重新装配不同的晶圆尺寸和工艺,转换时间小于5分钟。这种多功能性非常适合大学,研发机构或小批量生产。键合室的基本设计在EVG的HVM(量产)工具上是相同的,例如GEMINI,键合程序很容易转移,这样可以轻松扩大生产量。

二、EVG键合机EVG501特征

  带有150 mm或200 mm加热器的键合室

  独特的压力和温度均匀性

  与EVG的机械和光学对准器兼容

  灵活的设计和研究配置

  从单芯片到晶圆

  各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)

  可选涡轮泵(<1E-5 mbar)

  可升级阳极键合

  开放式腔室设计,便于转换和维护

  兼容试生产需求:

  同类产品中的最低拥有成本

  开放式腔室设计,便于转换和维护

  最小占地面积的200 mm键合系统:0.8㎡

  程序与EVG HVM键合系统完全兼容

三、EVG键合机参数

  晶圆键合机最大键合力:20kN

  加热器尺寸:

  150mm(最小为单个芯片)

  200mm(最小100mm)

  真空:标准0.1mbar(可选1E-5 mbar)



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