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EVG805-解键合晶圆键合机

EVG805-解键合晶圆键合机

       EVG键合机EVG805应用:薄晶圆解键合

一、简介

       EVG805是半自动系统晶圆键合机,用于剥离临时键合和加工过的晶圆叠层,该叠层由器件晶圆,载体晶圆和中间临时键合胶组成。该工具支持热剥离或机械剥离。可以将薄晶圆卸载到单个基板载体上,以在工具之间安全可靠地运输。

二、EVG键合机特征

  • 开放式胶粘剂平台
  • 解键合选项:
  • 热滑解键合
  • 解键合
  • 机械解键合
  • 程序控制系统
  • 实时监控和记录所有相关过程参数
  • 薄晶圆处理的独特功能
  • 多种卡盘设计,可支撑最大300 mm的晶圆/基板和载体
  • 高形貌的晶圆处理

三、EVG键合机技术数据

  • 晶圆直径(基板尺寸):晶片最大300 mm、高达12英寸的薄膜
  • 组态:1个解键合模块

四、选件

  • 紫外线辅助解键合
  • 高形貌的晶圆处理
  • 不同基板尺寸的桥接能力


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