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EVG820-层压系统 EVG键合机

EVG820-层压系统 EVG键合机

       EVG键合机晶圆键合机应用:将任何类型的干胶膜(胶带)自动无应力层压到晶圆上

一、简介

       EVG820层压站晶圆键合机用于将任何类型的干胶膜自动,无应力地层压到载体晶片上。这项独特的层压技术可对卷筒上的胶带进行打孔,然后将其对齐并层压到晶圆上。该材料通常是双面胶带。利用冲压技术,可以自由选择胶带的尺寸和尺寸,并且与基材无关。

二、EVG键合机特征

  • 将任何类型的干胶膜自动,无应力和无空隙地层压到载体晶片上 
  • 在载体晶片上精确对准的层压
  • 保护套剥离
  • 干膜层压站可被集成到一个EVG ® 850 TB临时键合系统

三、EVG键合机技术数据

  • 晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米
  • 组态:1个打孔单元
  • 底侧保护衬套剥离:层压

四、选件

  • 顶侧保护膜剥离
  • 光学对准
  • 加热层压