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EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机

EVG850 TB-自动化临时键合系统 EVG键合机

       EVG键合机应用:全自动将临时晶圆晶圆键合到刚性载体上

一、简介

       全自动的临时键合系统晶圆键合机可在一个自动化工具中实现整个临时键合过程-从临时键合剂的施加,烘焙,将设备晶圆与载体晶圆的对准和键合开始。与所有EVG的全自动工具晶圆键合机一样,设备布局是模块化的,这意味着可以根据特定过程对吞吐量进行优化。可选的在线计量模块允许通过反馈回路进行全过程监控和参数优化。

       由于EVG的开放平台,因此可以使用不同类型的临时键合粘合剂,例如旋涂热塑性塑料,热固性材料或胶带。

二、EVG键合机特征

  • 开放式胶粘剂平台
  • 各种载体(硅,玻璃,蓝宝石等)
  • 适用于不同基板尺寸的桥接工具功能
  • 提供多种装载端口选项和组合
  • 程序控制系统
  • 实时监控和记录所有相关过程参数
  • 完全集成的SECS / GEM接口
  • 可选的集成在线计量模块,用于自动反馈回路

三、EVG键合机技术数据

  • 晶圆直径(基板尺寸):最长300毫米,可能有超大的托架、不同的基材/载体组合
  • 组态:
    1. 外套模块
    2. 带有多个热板的烘烤模块
    3. 通过光学或机械对准来对准模块
    4. 键合模块

四、选件

  • 在线计量
  • ID阅读
  • 高形貌的晶圆处理
  • 翘曲的晶圆处理