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EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机)

EVG850 DB-自动解键合系统(晶圆键合机)

       应用:全自动解键合,清洁和卸载薄晶圆。

一、应用

       在全自动解键合机晶圆键合机中,经过处理的临时键合晶圆叠层被分离和清洗,而易碎的设备晶圆始终在整个工具中得到支撑。支持的剥离方法包括UV激光,热剥离和机械剥离。使用所有解键合方法,都可以通过薄膜框架安装或薄晶圆处理器来支撑设备晶圆。

二、特征

  • 在有形和无形的情况下,都能可靠地处理变薄的,弯曲和翘曲的晶片(解键合
  • 自动清洗解键合晶圆(解键合
  • 程序控制系统(解键合
  • 实时监控和记录所有相关过程参数(解键合
  • 自动化工具中完全集成的SECS / GEM界面(解键合
  • 适用于不同基板尺寸的桥接工具功能(解键合
  • 模块化的工具布局→根据特定工艺优化了产量(解键合

三、技术数据

  • 晶圆直径(基板尺寸):高达300毫米;高达12英寸的薄膜面积
  • 组态:
    1. 解键合模块
    2. 清洁模块
    3. 薄膜裱框机

四、选件晶圆键合机

  • ID阅读
  • 多种输出格式
  • 高形貌的晶圆处理
  • 翘曲的晶圆处理