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FR-Scanner 自动化超高速薄膜厚度测量仪

FR-Scanner 自动化超高速薄膜厚度测量仪

Thetametrisis膜厚仪.jpg

       Thetametrisis膜厚仪 FR-Scanner 是一种紧凑的台式工具,适用于自动测绘晶圆片上的涂层厚度。FR-Scanner 可以快 速和准确测量薄膜特性:厚度,折射率,均匀性,颜色等。真空吸盘可应用于任何直径或其他形状的样片。

应用

  • 半导体生产制造:(光刻胶, 电介质,光子多层结构, poly-Si, Si, DLC, )
  • 光伏产业
  • 液晶显示
  • 光学薄膜
  • 聚合物
  • 微机电系统和微光机电系统
  • 基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明

       Thetametrisis膜厚仪独特的光学模块可容纳所有光学部件:分光计、复合光源(寿命10000小时)、高精度反射探头。因此,在准确性、重现性和长期稳定性方面保证了优异的性能。

       Thetametrisis膜厚仪 FR-Scanner 通过高速旋转平台和光学探头直线移动扫描晶圆片(极坐标扫描)。通过这种方法,可以在很短的时间内记录具有高重复性的精确反射率数据,这使得FR-Scanner 成为测绘晶圆涂层或其他基片涂层的理想工具。

测量 8” 样片 625 点数据 < 60 秒

特征

  • 单点分析(不需要预估值)
  • 动态测量
  • 包括光学参数(n和k,颜色) o 为演示保存视频
  • 600 多种的预存材料
  • 离线分析
  • 免费软件更新

Thetametrisis膜厚仪特征

性能参数

样品尺寸

晶圆: 2 英寸-3 英寸-4 英寸-6 英寸-8 英寸-300mm1

角度与线性分辨率

5μm/0.1o

光斑

350μm

光谱范围

370-1020nm

光谱规格

3648pixels/16bit

光源MTBF

10000h

厚度范围 2

12nm-90μm

精度 3

0.02nm

稳定性 4

0.05nm

准确度 5

1nm

折射率测量蕞小厚度 6

100nm

扫描速度 7

625meas/min

通讯接口

USB 2.0 / USB 3.0.

产品尺寸(mm)

485W x 457L x 500H

电源要求

110V/230V, 50-60Hz, 300W

外观

防静电喷涂钢板和 304 不锈钢面板

重量

40Kg


测量原理

       白光反射光谱(WLRS)是测量从单层薄膜或多层堆叠结构的一个波长范围内光的反射量,入射光垂直于样品表面,由于界面干涉产生的反射光谱被用来计算确定(透明或部分透明或完全反射基板上)的薄膜的厚度、光学常数(n和k)等。


Thetametrisis膜厚仪原理

  • 样片平台可容纳任意形状的样品。450mm平台也可根据要求提供。真正的X-Y扫描也可能通过定制配置。
  • 硅基板上的单层SiO2薄膜的厚度值。对于其他薄膜/基质,这些值可能略有不同。
  • 15天平均值的标准差平均值。样品:硅晶片上1微米的二氧化硅
  • 2*超过15天的日平均值的标准偏差。样品:硅晶片上1微米的二氧化硅
  • 测量结果与校准的光谱椭偏仪比较
  • 根据材料
  • 测量以8 "晶圆为基准。如有特殊要求,扫描速度可超过1000measurement /min

如果您想要了解更多关于Thetametrisis膜厚仪的产品信息,请联系我们岱美仪器。