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EVG20 晶圆检测机-键合气孔检测
EVG20 晶圆检测机-键合气孔检测

  EVG20 晶圆检测机-键合气孔检测

  基本功能:快速检测已键合的晶圆间的空隙。


一、简介

  检测对于控制、优化和确保半导体制造工艺中的最高产量至关重要。通过反馈回路,可以启用过程控制和过程参数校正,从而可以满足更严格的过程要求。

  EVG的检测解决方案键合晶圆空隙检测机针对光刻和所有类型的键合应用进行了优化,并使用非破坏性测量方法。客户可以选择在全自动过程设备中集成检测技术,或者在多个过程步骤中使用独立的检测系统。

  EVG20键合晶圆空隙检测机(EVG20 晶圆检测机-键合气孔检测)提供快速的空隙检测方法,尤其适用于熔融键合的晶圆。通过IR传输的整个晶片的实时图像,支持半径低至0.5mm的空隙(气孔)检测。EVG20红外检测系统非常适合作为独立工具使用,或用在EVG集成键合系统中的键合工艺过程。

二、特征

  实时成像

  一次性检查整个晶圆

  可选键合针头,用于直接键合的实时可视化

  兼容Maszara测试

  空隙尺寸检测半径小至0.5毫米